AMD prepara novo processo de fabrico de processadores
A AMD renovou a sua colaboração com a Soitec, inventora da tecnologia SmartCut SOI e, acordo com a última, este acordo vai dar lugar a algumas novidades em 2006.
A AMD deverá produzir densamente sobre wafers de 300 mm, o que significa um maior rendimento e diminuição do custo de produção por chip. Uma tendência reforçada graças à passagem para a gravação em 65 nanómetros, que deverá permitir colocar mais chips sobre o mesmo wafer, pois a superfície sobre o die é diminuída.
O novo contrato entre a AMD e a Soitec vincula as duas empresas num negócio de 150 milhões de dólares durante todo o ano de 2006. O acordo faz parte do contrato de fornecimento de wafers Unibond SOI que já dura há alguns anos entre as duas empresas. No ano passado, a AMD tinha renunciado à passagem para os 65 nm, continuando a utilizar os wafers de 300 mm para uma parte da sua produção de 90 nm.
Este ano, com o início da produção em massa da Fab36, a nova fábrica da AMD localizada em Dresden, deverá explorar a fundo os wafers de 300 mm eventualmente na gravação de 65 nm, de acordo com um representante da Soitec. A produção deverá aproveitar uma economia de 40% de energia e menor consumo de água, sempre graças ao aumento da dimensão dos wafers.
Fonte: EE Times / PcInpact.com
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on sexta-feira, janeiro 20, 2006 at 08:25.
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